出处：快科技 作者：上方文Q
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是 7nm EUV，来自台积电，而接下来台积电将在 2020 年率先量产 5nm 工艺，后续的 3nm 也在快速推进中，计划提前到 2022 年规模量产。
5nm 节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD 等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果 A14、麒麟 1000 系列，据说已经在 9 月份完成流片验证。
另外，AMD Zen4 架构处理器也有望上 5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快 2021 年见。
还有说法称，台积电 5nm 的良品率现在已经爬升到 50％，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能 5 万片，随后将逐步增加到 7-8 万片。
不过最新消息称，台积电 5nm Fab 18A 工厂的产能，基本都被苹果、华为给包圆了，尤其是苹果就要吃下大约 70％甚至是更多，被人根本插不进去。
AMD 虽然也是台积电的超大客户，但仍然要往后排，预计要等 2020 年第四季度或者 2021 年初的 Fab 18B 工厂量产后，才能拿到足够的 5nm 芯片。
当然在另一方面，AMD 或许也并不着急，毕竟明年还有第三代霄龙、第四代锐龙，预计届时会上马 7nm EUV，而且目前为止 AMD 的领先优势很明显，Intel 10nm 也还在难产中上不了高性能，新架构同样一时之间难以扭转局面。
更何况，5nm 工艺初期良品率、产能、成本等各项指标肯定都不会是最理想的，AMD 完全可以趁着自己的产品节奏，耐心等一等。
