来源：OFweek电子工程网
从去年格芯全球裁员，到如今连卖 4 座 IC 大厂，格芯的 IC 之路越来越艰难。有消息称，格芯最终会全面出售晶圆代工业务，以此提升现金流。虽然不知消息是否属实，但对于格芯来说，这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。
本文转自 "OFweek 电子工程网 "，作者 OFweek，经亿欧编辑，仅供业内人士参考。
8 月 13 日，知名晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries）在其官网发布公告称，将公司光掩膜业务出售给日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，该笔交易的具体金额尚未透露。
据悉，Toppan是格芯光掩膜业务的重要合作伙伴，同时也是 12／14nm 工艺的光掩膜供应商之一。格芯方面表示，出售光掩膜业务给 Toppan 公司之后，还会与对方继续合作，由 Toppan 供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。
这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后，再一次出售旗下 IC 相关业务，这一举措也引发了业内人士广泛关注。
格芯艰难的 IC 之路
格芯是由 AMD 拆分自身的半导体制造业务后，与中东石油土豪的投资基金阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合成立的半导体制造企业。后来，格芯又成功收购 IBM 半导体业务，如今已经成为全球第二大晶圆代工厂。但是你可能想象不到，背景如此深厚的格芯，近年来过得并不好。
早在 2017 年，就有传闻称" 格芯 7nm 没产能，AMD 订单重回台积电 "。直到 2018 年 3 月，格芯首席执行官 Sanjay Jha 卸任，原格芯高级副总裁、总经理 Tom Caulfield 博士接棒，实施换帅的目的在于推进先进制程的发展，然而此举还是没能挽留老客户的心，AMD 首批 7nm 制程 GPU 后来还是交给了台积电；
2018 年 6 月，格芯正式宣布裁员计划，裁员幅度约为 5％，主要涉及欧美地区，中国大陆及台湾地区不受影响；
2018 年 8 月，格芯宣布无限期暂缓发展 7nm 及以下先进工艺的投资研发，转而专注现有 14／12nm FinFET 工艺及 22／12nm FD－SOI 工艺；
2018 年 10 月，格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺（180nm／130nm）项目的投资；
2019 年 1 月，格芯将位于新加坡 Tampines 的 Fab 3E 8 英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及 MEMS 知识产权与业务，以 2．4 亿美元（约合人民币 15．9 亿元）的价格出售给台积电旗下的世界先进集成电路股份有限公司；
2019 年 2 月，消息称格芯在中国成都投资 100 亿美元的晶圆厂计划生变，就目前结果来看，该项目基本是以失败收尾；
2019 年 4 月，格芯将位于美国纽约州 East Fishkill 的 Fab 10 300mm 晶圆厂以 4．3 亿美元（约合人民币 30．2 亿元）的价格出售给安森美半导体；
2019 年 5 月，格芯将旗下 IC 设计公司 Avera 半导体出售给 Marvell，代价为 7．4 亿美元（约合人民币 52 亿元），收购内容包括 Avera 的主要营收业务、重要客户、领先的 OEM 架构以及 GLobal Foundries 和 Marvell 之间新的长期晶圆供货合同。
出售光掩模业务，格芯 " 断臂求生 " 为哪般？
众所周知，在半导体制造的整个流程中，从版图到晶圆制造中间的一个过程，就被称为光掩膜或称光罩制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。对于格芯这么一个晶圆代工巨头来说，实现光掩膜业务的技术并不难，而且该产线也早已成熟运转，产品可以实现量产，为何还要将业务出售？
有业内人士分析认为，格芯持续多年亏损一个重要原因来自于先进制程的研发投入。此前，格芯却表示，营收亏损是在公司整体战略计划之内，因为半导体代工是一个投资周期长、资金消耗巨大的产业，只有不断投入研发，才能产生差异化竞争力。然而格芯的战略似乎并未见效。此外，母公司 Mubadala 和 ATIC 早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态，要求其改革，格芯只好走上 " 断臂求生 " 的道路，通过出售旗下部分 IC 业务来达到改善亏损的目的。
在笔者看来，从去年格芯全球裁员，到如今连卖 4 座 IC 大厂，格芯的 IC 之路越来越艰难。自格芯宣布放弃 7nm 研发开始，就意味着世界上能投入先进工艺研发的厂商又少了一家，也意味着，哪怕是格芯这样的老牌 IC 巨头，在面对 IC 产业先进工艺时，也会遇到不少的困难。有消息称，格芯最终会全面出售晶圆代工业务，以此提升现金流。虽然不知消息是否属实，但对于格芯来说，这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。
