小米创立 9 年，终于在北京有了自己的科技园，8 栋楼，34 万平方米，52 亿造价。
依靠性价比，小米斩获口碑，如今上市、搬家算是从被受争议到名利双收。在成长之路上，也提携了不少新兴品牌，让它们成为了科技消费的新力量。但同时，也在不经意间影响了一些与它合作的行业大拿的发展方向。
为什么现在联发科被提起，都有低端的刻板印象。无论是什么手机，只要采用了联发科处理器，几乎都被骂惨。坊间传闻，这和小米的合作有不少关系。
如今小米朝着高端进军，而联发科和高通、三星以及华为等厂商的差距越来越大。时间走到 2019，我们不妨回顾一下，这位助力小米走上神坛的联发科，在关键时期究竟是做错了什么？这和小米又有什么关系？这一步走错的定位棋，在未来是否还有转机？
为小米供货，联发科陷入罗生门
现在的上班族早已不是一周 5 天，一天 8 小时的工作节奏了，996、997、007 层出不穷，压力与日俱增。一日三餐外卖解决，日复一日，每天吃什么成为了最大的问题，完全没有生活的气息。
2015 年 8 月，小米和红米还未分家。小米推出千元机红米 Note2，强调该机搭载 MTK 旗舰级 HelioX10 处理器，其中 8 核 2.0GHz/16GB/2GBRAM 的移动 4G 双卡版售价 799 元起，8 核 2.2GHz/32GB/2GBRAM 高配版也仅售 999 元。
由于当时骁龙 810 存在发热问题，三星的 Exynos7420 还未上市，HelioX10 就成为国产手机能采用的高端芯片，是联发科冲击高端市场，要与高通、三星竞争的旗舰处理器。此前它被 HTC 用于售价高达 4999 元的 M9+，以及当年 6 月发布的魅族旗舰机型，售价 1799 元起的 MX5 上。
对于正在抢夺高端市场的联发科来说，似乎瞬间被红米 Note 2 拉低了档次。有人说联发科之后始终挤不进高端芯片市场，都怨小米的骚操作。也有人说，联发科坑了自己的客户，左手将 X10 当高端卖给别人，右手又白菜价供应中低端机型，让魅族陷入负面舆论，到现在都没真正走出来。红米 Note2 一经推出，供应商和手机厂商的关系就陷入了罗生门。
1、联发科的低价优势，助力了小米销量宝座，却模糊了自身定位
这一年，小米凭借价格优势，创下了手机销量历史。雷军在微博宣布，红米 Note2 上市首月销售 215 万台。之后，红米用了不到 3 年的手机实现了 1.1 亿的销售量，相当于每秒钟卖出 1.21 台手机。能拿到联发科的供货，小米才能以这么低的售价打开市场，击溃了 HTC、乐视、魅族等竞争对手。但是联发科，却再难撕掉低端标签。
2、打铁还需自身硬，联发科无法爬坡，最根本原因还是自身产品实力
对此次以低单价把高阶 4G 芯片卖给小米的合作，联发科副董事长谢清江曾经亲自解释：" 我只有 2 个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。" 也就是说联发科做出这样的决定，是根据自身实际情况，不得已的选择。联发科从山寨起家，被消费者嘲讽 " 一核有难，八核围观 "，联发科无法爬坡，最根本原因还是自身产品实力，在竞争激烈的芯片市场的有不少软肋。
联发科错失良机拥抱发货量，本质还是因为它难以冲击高端市场
国产手机崛起，小米、华为、ov 逐渐瓜分了主要的市场份额，智能手机竞争激烈并且资源不断向头部倾斜，而手机市场的竞争加剧也推动了芯片市场的不断升级革新。
当时联发科不得不和小米的合作，抓住一个可能的头部顾主，拥抱发货量，本质还是因为联发科当时的自身缺陷非常明显，害怕失去仅有的市场。这样的行为，也给它后续的发展定下了基调。
1、工艺和性能功耗方面没能超越高通、三星，联发科选择拥抱发货量
具体来说，虽然 Helio X10 在 CPU 方面拥有 8 颗计算核心、数量够多，但都是性能较低的 A53 核心，相对高通、三星采用的 A57 搭配 A53 组合来说并没有优势。而 GPU 方面，Helio X10 采用的 PowerVRG6200 算得上是一颗很老旧的芯片。
联发科落到今天的境遇自然不能怪小米，当年高通的高端 810 的表现并不理想，出现发热传闻的情况，三星的芯片则因为产量、兼容性问题，给联发科留下了空档。而在最好的时机，X10 依然难当高端大任。由于联发科的基带、GPU 等技术落后，联发科高端突击以失败告终。
2、受限于台积电工艺的华为海思开始量产，联发科必须找到自己的大客户
但是，联发科把原定大几千价位的手机芯片给到千元下价位手机上，于情于理都说不通。英特尔、NV、AMD、高通再怎么亏损，同样性能的高端芯片宁可捂着 1 年多也不会轻易贱卖。这样的做法，已经让联发科匮乏的底气一览无余。
此外，当时由于台积电的 16nmFF+ 工艺正式开始量产，一直受累于台积电 16nmFF+ 量产延期推迟的华为海思麒麟 950 也终于要投产了。华为未来将用自家芯片，而其他国产手机依然选择口碑更好的高通，这样联发科非常弱势，只有抓住仅有的客户，有生意就做。
3、联发科的基带没有跟上节奏，缺少配套手机供应，价格相对被动
4G 时代，因为 CDMA 技术卡喉，能做全网通基带的只有高通、联发科、英特尔、华为海思、三星这么几家公司而已，联发科在行业内还是有一定实力的。但是能做和什么时候能做，这在更新换代飞快的手机市场意义是不一样的，这决定了厂商的话语权。在当时 helio X10 的一大弊端是它不支持全网通，而且只能支持 LTE Cat4 技术，但是运营商都开始计划推出 4G+，联发科显然是没跟上节奏。
另一方面，芯片行业是资金消耗量非常大的行业，技术研发上的成本非常高，联发科不像海思有华为手机来保障出货量，后者有具备能够成为高端芯片的护城河，而联发科只能和其他竞争对手拼技术、拼价格。面对极快的更新换代，技术未有大突破的联发科只能低价走量，保障资金充沛。
芯片全球化，联发科在新依附点上或有曙光
但是也因此，这个领域到目前为止还有很大的空间。在京东搜索炒菜机器人，按销量排名，第一名也只有四千多条的销售评价。与之对比，智能音响最高销售评价高达七十一万。如果炒菜机器人能让这些已经接受智能家居产品中的部分消费者尝试智能化厨具，整个行业的产品销量还有数倍的提升空间。
重要的转折点联发科没有抓住机会，在移动互联网时代，联发科要走向高端变得异常困难。但是过去三年陷入营收下滑困境的联发科，在今年发布的 6 月营收数据里似乎看到了一点曙光。
数据显示，6 月联发科合并营收 208.93 亿新台币，同比下滑 0.79%，但是环比上涨 9.3%。Q1 季度营收 527.22 亿元新台币（约合 17 亿美元），年增 6.2%，达成先前预期目标。另外税后纯益为 34.16 亿元新台币，年增 34.8%。细细拆分这些数据，我们发现在新的依附点上，联发科或许未来会有翻身的机会。
1、站稳中端市场，逐渐回归正轨
随着 X 系列的溃败，联发科不再固执地死磕高端市场，而是将重心放在了中端市场。2017 年经过调整后，联发科推出了全新的芯片 Helio P 再战市场。Helio P 系列在制程上采用主流的配置，加入了 AI 处理单元，帮助联发科逐渐回归正轨。
数据显示，Helio P60/P70 处理器出货量突破 5000 万，Helio P60 芯片被 OPPO 采用，使用该方案的 OPPO R15 更是夺得了 2018 年十大畅销智能手机第一名，目前 Helio 系列产品仍是市场主力。
2、抓新技术趋势，向智能物联网迁移
联发科从前有移动业务和智能设备两大事业群，移动业务也就是手机芯片，智能设备则包括平板、可穿戴、IoT 等设备类型。2019 年开始，联发科分化出了智能家居事业群，发展电视芯片、显示器芯片和时序控制器。
骁龙系列以及专利授权占到了高通的八成收入。我们可以看到，联发科和高通选择了不一样的业务结构，联发科在消费电子市场进行了更广阔了挖掘，例如关注电视芯片、物联网、电源管理等成长型业务，而这些成长型业务未来或许能为联发科贡献更多的利润。
3、聚焦自身优势，或能增大辐射范围
联发科的一大优势就是低功耗，并且价格非常有竞争力，过去能给到手机厂商一整套的解决方案，因此成为了中低端手机市场的主力。硬币有正反面，虽然难以跻身高端市场，但是在低端市场受到欢迎，联发科有它不可替代的优势。走到 AIoT 领域，联发科如果仍然可以给出一整套的软硬件解决方案，并且低价低功耗。这一次，联发科是在天花板更高的碎片市场，将增大自身辐射范围。
4、日韩芯片相争，联发科或许有机会
尽管联发科在技术投入、品牌形象上存在软肋，但是芯片行业是一个全球化的行业，没有哪一个公司或者国家能够独立完成一整套的生产。原材料、专利技术、上下游环节衔接都和各国同行业者关系密切。近日，日本限制对韩国出口半导体材料商品，这对于三星等芯片供应商来说影响巨大。当整个市场出现这些动荡因素，对于发展环境较为稳定的，联发科来说可能反而是机会。
未来随着 5G 普及，物联网行业涉及到的消费电子产品规模将远超过移动物联网时代。对于联发科来说，将自己置身于行业变革之中，或许能抓住更大的机遇，那么所谓的中低端瓶颈才有可能翻篇。
【来源：亿欧网】
