根据最新报告，台积电今年 Q2 季度占据了全球晶圆代工市场份额的 49.2%，一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合，而且他们在 7nm 等先进工艺上领先对手一年时间，目前市面上见到的 7nm 芯片全都是台积电生产的，包括苹果、海思及 AMD 的处理器。
2018 年台积电公司营收 1.03 万亿新台币，税后净利为新台币 3511.3 亿元，每股盈余为新台币 13.54 元，较前一年税后净利 3431.1 亿新台币及每股盈余 13.23 元均增加了 2.3%。
往前看几年，曾经还能跟台积电一较高下的公司还有台联电、GF 等，但是现在这些公司都退守 14nm 及以上的代工市场上了，那台积电是如何脱颖而出的呢？
日前在上海的技术论坛上，台积电联席 CEO、总裁魏哲家发表了演讲，回顾了台积电过去的成就，也介绍了台积电的进展及未来动向。
半导体制造是个烧钱的行业，台积电能够取得领先跟舍得投钱有关，魏哲家提到台积电过去 5 年投资了 500 亿美元用于半导体工艺研发、生产，今年的资本开支也超过了 100 亿美元，哪怕今年的半导体市场并不景气。
台积电大把烧钱的后果就是提高了技术、扩大了产能，2018 年台积电生产了 1200 万片 12 英寸晶圆、1100 万片 8 英寸晶圆，其中 7nm 工艺晶圆产能将达到 100 万片，已经成为台积电营收的主力，Q1 季度营收占比超过 23%，预计今年全年占比将达到 20% 以上。
在 7nm 之后，今年还会量产 7nm+ 工艺，采用 EUV 光刻工艺。再往后还有 6nm 工艺，这是 7nm 工艺的改进版，可以使用 7nm 工艺相同的 IP，有利于客户快速导入。
明年上半年，台积电将会量产 5nm 工艺，后续还会有改进型的 5nm+ 工艺，而且台积电的 3nm 工艺晶圆厂已经在建设中了，预计 2021 年启用，2022 年量产。
此外，台积电日前还要挑战硅基工艺极限，正式启动 2nm 工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计 2024 年投入生产，时间节奏上还是相当的快。
【来源：驱动之家】
