Zen 架构芯片可以说是 AMD 近年来最成功的产品，强势的多核性能和大幅度改善的发热、功耗表现，均让锐龙芯片得到消费者的广泛认可，销量自然也是节节高升。
今年 CES，AMD 透露新一代的锐龙芯片已经在研发当中，预计在今年 6 月会正式推出。根据此前网络上流传的详细规格整理图，三代锐龙芯片提升幅度十分明显，除了将全线采用 7 纳米工艺打造外，架构也会迭代至 "Zen2"，即使是入门款，也将获得 6 核心、12 线程的规格支持。
在 GeekBench 4 上，出现了一款核心代号为 Matisse 的 AMD 处理器，从 6 核心 12 线程、3.2Ghz 到 4.0Ghz 的主频、16MB 的三级缓存来看，这似乎就是 AMD 的入门款三代锐龙芯片。从成绩来看，该处理器跑出了单核 5061 分、多核 25481 分的成绩，表现非常抢眼。
上一代锐龙 Ryzen 7 2700X 为 8 核心 16 线程设计，但分数甚至不如这款全新处理器。可想而知，工艺到架构全面升级的新一代锐龙芯片，用更少的核心数获得了更强的性能还有更低的功耗。
在起售价上，据闻三代锐龙最低端的 Ryzen 3 3300 是 99 美元，约合人民币 683 元，性价比还是非常高的。AMD 已经宣布会在 5 月 28 日举行演讲活动，看来到时候有望获得更多消息。
如果信息准确，那么三代锐龙芯片很有潜力成为今年的热卖爆品。在 CPU 市场中，英特尔由于无法突破 14 纳米技术的限制，这两代芯片提升幅度非常有限，但售价却一点都不便宜，市场表现算不上令人满意。
而 AMD 借着台积电 7 纳米制程的东风，这些年来每一代 Ryzen 系列芯片均保持着一定幅度的提升，而且售价依然亲民，深获消费者喜爱。如果 AMD 的显卡也能有如此表现那就最好了，但目前来看 CPU 表现强势，但 GPU 领域就依然差点意思。
【来源：雷科技】
