新 iPad Pro 今年 Q4 量产,5G iPad 需等到 2021 年

业界
2019
04/26
21:14
天极网
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天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测,苹果将会在今年四季度开始量产两款全新 iPad Pro。他称新款 iPad Pro 将首度采用高单价 LCP 软板来更新降低信号损耗和改善联网功能。他表示 5G 版本的 iPad Pro 最快将在 2021 年到来,将带来创新使用体验。

郭明錤预计,两款新款 iPad Pro 将在 2019 年四季度 ~2010 年一季度期间进入量产,并且首次配备高单价的 LCP 软板。

图片来自网络

郭明錤认为,两款全新 iPad Pro 在外观尺寸上将有 11 英寸和 12.9 英寸两款机型。新设备将首次采用 LCP ( 液晶聚合物 ) 软板用于连接天线与主板,以降低信号耗损并改善联网效能。郭明錤预测的理由是,iPad Pro 产品定位为生产力工具或是娱乐平台,在某些情境下对联网要求甚至高于 iPhone,所以采用 LCP 软板将有利于改善用户体验。

郭明錤认为 2021 年后推出的 iPad Pro 将会配备 5G 基频芯片与 LCP 软板,联网效能将会显著提高,有利于提供创新使用体验,或应用于 AR 增强现实领域。

据业界资料显示,此前苹果已经从 iPhone X 开始使用 LCP ( 液晶聚合物 ) 天线,可在提高天线的高频高速性能的前提下缩小空间占用。其中 LCP 天线就是在 LCP 软板的基础上加工得到的天线模组。其单价也较传统 PI ( 聚酰亚胺 ) 天线高 20 倍之多。业界分析 iPhone X 首次大规模采用 LCP 软板也是苹果为了 5G 提前布局的佐证。

iPhone 手机

据悉,此前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺 ( PI ) ,但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势。随着高频高速应用趋势的兴起,LCP 逐渐替代 PI 成为新的软板工艺。

另有消息称,未来 iPad Pro 可能支持 USB 鼠标,作为辅助功能的一部分,而苹果最快会在今年 6 月份的 WWDC 介绍 iOS 13 的时候介绍这个功能。

如果真如预测那样,苹果在未来 iPad Pro 上采用单价更高的 LCP 软板,不知道随着成本的提高 iPad Pro 的价格是否会受到影响,而对于 5 版的 iPad 你期待吗?

【来源:天极网】

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