在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙 8 系最新一代移动平台——高通骁龙 855 移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特 5G 连接、AI、XR 等的商用移动平台。
高通最新芯片的发布，提振了 5G 手机的 " 士气 "，高通的合作伙伴纷纷表示会在 2019 年首批次推出 5G 手机。尽管如此，在苹果选择将英特尔作为其 iPhone 的芯片供应商之后，高通的芯片业务还是受到了一些影响。
高通总裁阿蒙在发布会结束后接受采访时表示：
我们今年没有给 iPhone 提供芯片，所以导致了芯片业务下滑。但是另一方面，好消息就是除了苹果公司之外的业务，我们正在实现双位数增长，因此，我们期待在财年下半年会看到比较明显的营收同比上升。
高通骁龙 855 是高通最新发布的新一代移动处理器，基于 7nm 工艺，内建 5G 基带，同时是首个支持 Multi-Gigabi 5G 连接的商用平台，搭配骁龙 X50 5G Modem，可实现 5G 网络的使用。
高通骁龙 855 处理器平台搭载了第四代 AI 引擎，首次将专用的 NPU 集成到 SoC 中，可提供 3 倍于上一代系骁龙 845 处理器平台的综合的性能。新一代处理器可以针对游戏、人工智能和摄影算法进行优化。
此外，骁龙 855 处理器配备了世界上第一台计算机视觉图像信号处理器（CV-ISP），能带来新的照片和视频捕获功能。同时，高通还带来了高通 3D 声波传感器（Qualcomm 3D Sonic Sensor），称其是世界首款为移动平台打造的超声波屏幕指纹商用方案，也是唯一一个能够穿透不同类型污渍准确识别指纹的移动解决方案。
【来源：IT之家】
