高通已经押注 Windows 10 on ARM 系统，并且此前在台北电脑展上已经宣布了骁龙 850 处理器。这将是第二代 Windows 10 ARM 芯片，当前一代是骁龙 835。现在更多爆料显示，高通已经在研发第三代处理器平台，骁龙 1000 芯片，同样是针对 Windows 10 ARM 笔记本打造的。
骁龙 1000 处理器将媲美英特尔 Y 和 U 系列处理器，并且 TDP 大约为 12W，远超目前最好的移动处理器的 5W TDP，事实上，之所以骁龙 1000 能够良好运行，某些情况下需要主动冷却装置。芯片尺寸为 20mm x 15mm，比大多数移动芯片大得多，但仍小于 Intel 芯片。
据报道，高通正在使用 16GB 内存、256GB UFS 2.1 存储搭配测试骁龙 1000 芯片，表明该公司有追求高端超极本的决心。该测试平台还具有 WIFI G 和骁龙 855 处理器以及新型电源管理芯片的软件调制解调器。
有趣的是，该骁龙 1000 处理器测试状态是嵌入式的，而不是焊接的，当然，这可能不是最终的配置。根据此前 IT 之家报道，骁龙 1000 处理器会首先搭载到华硕 Primus 代号设备中，目前还不清楚其他信息。
【来源：IT之家】
