上月末，三星正式对外宣布，未来三年将投资70亿美元，以提升其位于中国西安市的NAND内存芯片生产。三星在提交给监管机构的一份文件中表示，该公司对预计70亿美元总投资中的23亿美元给予了批准。

9月2日，华为在德国柏林IFA展上正式发布新旗舰处理器麒麟970，全球首发集成AI NPU单元，成为首个人工智能移动计算平台。据悉，搭载该芯片的手机，理论上图像识别性能或是iPhone7 Plus的5倍，三星S8的20倍。“我们比三星和苹果更有优势。”华为消费者业务CEO余承东在柏林IFA消费电子展上接受采访时表示。

三星华为都在加码芯片。钉科技认为，三星想通过更大规模的投资扩大闪存、内存产能，以巩固其在内存、芯片和下一代智能手机领域的领先地位。华为海思近些年自主研发的芯片也向外界展示了其产品技术研发实力，是华为智能手机走向高端化的关键。在钉科技看来，头部手机企业需加强垂直整合，因为这或许会是未来手机行业发展的一个方向。

三星传统老大，苹果也在去三星化

作为全球最大的智能手机厂商，三星除了出货量遥遥领先以外，同时，三星在手机产业的垂直整合能力在世界范围内也是首屈一指的，可以说是全球智能手机产业链最为齐全的厂商。除了智能手机，三星在面板、元器件、芯片、晶圆制造等领域均处于一流地位，手机当中的重要零部件三星基本上可以做到自产自销。除此之外，还能向外供应。

再说苹果。2007年苹果做iPhone的时候，是没有自己的芯片的，据了解，苹果用的是三星6400，而闪存、内存和屏幕也是三星供货，当时韩国媒体就有iPhone是韩国手机的说法。约在2010年前后，手机行业的老牌巨头诺基亚、摩托罗拉逐渐式微，而三星和苹果崛起的势头明显。随后，苹果收购一家CPU设计公司，也开始垂直整合的探索，苹果选择了SOC自主设计研发，于是便有了现在的A系处理器。苹果一方面通过自研解决产业链，一方面通过寻找多家供应商合作并加大投资力度来实现去三星化。此外，苹果的高溢价也被认为与苹果的垂直整合关系密切。

华为自研芯片，小米正在效仿

公开信息显示，华为在研发方面的投入可谓不遗余力，注重自主研发的持续发展，也使得其拥有强大的产业链垂直整合能力。华为也是国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入并且已经具备一定实力和国际芯片巨头抗衡的厂商，麒麟芯片的崛起已经成为华为终端实现差异化的重要筹码。

从2004年华为组建手机芯片研发队伍，到2009年华为推出第一款智能手机芯片K3V1，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，再到如今已发布的全新处理器麒麟970。一路走来，华为的坚持有了突破性的发展，也使得海思麒麟芯片成为华为手机的优势竞争力之一。

在华为开始大力扶持海思不久之后，小米也开始做松果芯片，似乎也想要向产业链上游延伸。据了解，2014年11月，国内知名信息产业骨干企业大唐电信发布公告称，其全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给由小米和联芯共同投资成立的北京松果电子有限公司。而在今年2月底，小米也正式发布了松果第一代处理器澎湃S1。

像华为、小米这种出货量达到几千万甚至上亿的厂商，如果使用别家的处理器，采购成本或非常之大。若自主研发处理器达到足够多的产能，那么这部分成本应该会有所降低。另外，有了足够多的技术积累，在和高通和联发科谈判时也会具备更高的话语权。

掌控芯片供应，国产品牌要继续加力

就目前来看，三星、苹果、华为均在很大程度上掌控芯片供应，有着完善的供应链能力。但客观的来说，如今的华为仍然无法完全控制供应链。手机的硬件成本当中，最贵的几大元器件分别是处理器、屏幕、存储。其中，处理器华为已经通过海思实现了自给自足，而另外两大模块却仍然需要依靠外部供应商，特别是三星的支持——目前，三星几乎垄断了手机AMOLED屏幕市场；而手机最常用的NAND Flash闪存，三星同样占了全球较高的市场份额。

至于别的国产品牌，在这方面要继续加力，尤其是OPPO、vivo。虽然Ov近些年来发展势头迅猛，口碑销量都还不错，但是其营销策略比较单调，在渠道和宣传上费劲心力带来的或许只是一时的荣光。如果单靠和供应商搞好关系，而不尝试去自己完善供应链的话，终究是比较被动的。而且掌控芯片供应，加强垂直整合对于手机厂商来说也有着不小的好处，比如帮助自身降低成本和避免产能受限供应链厂商，同时也能增强自身核心竞争力。

因此，在钉科技看来，当手机企业做大后，加强垂直整合，掌握产业链优势是有其必要性的，或许这也会成为未来手机行业的一个趋势。

【来源：钉科技             作者：莎皇】